창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32362A4606J80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32362 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 60µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.953" Dia(75.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.606"(117.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B32362A4606J 80 B32362A4606J080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32362A4606J80 | |
관련 링크 | B32362A4, B32362A4606J80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MA-406 10.485760M-C3: ROHS | 10.48576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 10.485760M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | BB814LT1 TEL:82766440 | BB814LT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | BB814LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPIC5404NE | TPIC5404NE TI DIP | TPIC5404NE.pdf | |
![]() | XC3020-50 PC68C | XC3020-50 PC68C XILINX PLCC | XC3020-50 PC68C.pdf | |
![]() | SAYZY1G95CA0B10 | SAYZY1G95CA0B10 MURATA SMD or Through Hole | SAYZY1G95CA0B10.pdf | |
![]() | SGWI1608H33NJTF | SGWI1608H33NJTF SNEC 1608 | SGWI1608H33NJTF.pdf | |
![]() | TMP47C434N-3404=GS8908-02A | TMP47C434N-3404=GS8908-02A TOS DIP-42 | TMP47C434N-3404=GS8908-02A.pdf | |
![]() | 17C05PC | 17C05PC XILINX DIP8 | 17C05PC.pdf | |
![]() | 4-5175474-1 | 4-5175474-1 ORIGINAL BTB-DIP | 4-5175474-1.pdf | |
![]() | VC80320-3 | VC80320-3 ORIGINAL c | VC80320-3.pdf | |
![]() | VY00228-2 | VY00228-2 ORIGINAL QFP | VY00228-2.pdf | |
![]() | SSF1004G | SSF1004G ORIGINAL TO-220F | SSF1004G.pdf |