창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32362A4207J80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32362 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 200µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 3.346" Dia(85.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 9.724"(247.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | B32362A4207J 80 B32362A4207J080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32362A4207J80 | |
관련 링크 | B32362A4, B32362A4207J80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AD11/879 | AD11/879 AD DIP | AD11/879.pdf | |
![]() | 15133527 | 15133527 HAR DIP-40 | 15133527.pdf | |
![]() | 3DA41-6 | 3DA41-6 ORIGINAL DIP | 3DA41-6.pdf | |
![]() | DUMMY16LD | DUMMY16LD SOICN SOP16 | DUMMY16LD.pdf | |
![]() | TR09WQTGB2B | TR09WQTGB2B AGERE BGA | TR09WQTGB2B.pdf | |
![]() | PBRN123ET,215 | PBRN123ET,215 NXP SMD or Through Hole | PBRN123ET,215.pdf | |
![]() | 538E | 538E AIMTRON SOT23-5 | 538E.pdf | |
![]() | CXD1412Q | CXD1412Q SONY SMD or Through Hole | CXD1412Q.pdf | |
![]() | TBC857-B TEL:82766440 | TBC857-B TEL:82766440 TOSHIBA SOT23 | TBC857-B TEL:82766440.pdf | |
![]() | CS08058-27NJ-S | CS08058-27NJ-S CHILISIN SMD | CS08058-27NJ-S.pdf | |
![]() | MCT2200TM | MCT2200TM FSC DIPSOP | MCT2200TM.pdf | |
![]() | MC74HC08RFL | MC74HC08RFL MC SMD or Through Hole | MC74HC08RFL.pdf |