창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32362A2157J50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32361,2 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
| PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32362 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.953" Dia(75.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.606"(117.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B32362A2157J 50 B32362A2157J050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32362A2157J50 | |
| 관련 링크 | B32362A2, B32362A2157J50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-2N2F1D | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2F1D.pdf | |
![]() | RT0805CRD07294RL | RES SMD 294 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07294RL.pdf | |
![]() | AP2009A | AP2009A Anachip SMD or Through Hole | AP2009A.pdf | |
![]() | HY27US08281A-TPCB- | HY27US08281A-TPCB- HY TSOP | HY27US08281A-TPCB-.pdf | |
![]() | RC28F640p30b95 | RC28F640p30b95 INTEL FBGA | RC28F640p30b95.pdf | |
![]() | TC10A4U | TC10A4U ORIGINAL SMD or Through Hole | TC10A4U.pdf | |
![]() | 54F30DC | 54F30DC NS CDIP | 54F30DC.pdf | |
![]() | HI9P0506-5 | HI9P0506-5 INTERSIL SOP28 | HI9P0506-5.pdf | |
![]() | FD-T80 | FD-T80 sunx SMD or Through Hole | FD-T80.pdf | |
![]() | HS7B-1135RH-QS2732 | HS7B-1135RH-QS2732 INTERSIL INTERSIL | HS7B-1135RH-QS2732.pdf | |
![]() | 19-1224P | 19-1224P AMD SMD or Through Hole | 19-1224P.pdf |