창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32361A4506J80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 PEC MKP AC Cap Terminals M6,8,10 11/Dec/2015 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32361 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 50µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.213"(107.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 240 | |
다른 이름 | B32361A4506J 80 B32361A4506J080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32361A4506J80 | |
관련 링크 | B32361A4, B32361A4506J80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | Y1485V0082BA9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0082BA9R.pdf | |
![]() | CMF551K4300DEBF | RES 1.43K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K4300DEBF.pdf | |
![]() | NCP6024E | NCP6024E MIC SOP | NCP6024E.pdf | |
![]() | 7002-12381-2232000 | 7002-12381-2232000 MURR SMD or Through Hole | 7002-12381-2232000.pdf | |
![]() | ALVCH162441 | ALVCH162441 TI TSSOP | ALVCH162441.pdf | |
![]() | 11.2410.011 | 11.2410.011 IMS SMD or Through Hole | 11.2410.011.pdf | |
![]() | W5B14 | W5B14 NS SOP-14 | W5B14.pdf | |
![]() | BA595E6327PBFREE | BA595E6327PBFREE Infineon SOD323 | BA595E6327PBFREE.pdf | |
![]() | QV51223-A02-TR | QV51223-A02-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QV51223-A02-TR.pdf | |
![]() | NV73A2JTTE150 | NV73A2JTTE150 KOA SMD | NV73A2JTTE150.pdf | |
![]() | 1N6823R | 1N6823R MICROSEMI SMD | 1N6823R.pdf |