창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32361A2157J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32361,2 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 PEC MKP AC Cap Terminals M6,8,10 11/Dec/2015 | |
PCN 조립/원산지 | MKP Type 06/Sept/2013 | |
PCN 포장 | B3236 Series 02/Apr/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32361 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.197"(132.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 240 | |
다른 이름 | B32361A2157J 50 B32361A2157J050 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32361A2157J50 | |
관련 링크 | B32361A2, B32361A2157J50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
C3216JB2A154M160AA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2A154M160AA.pdf | ||
VJ0805D1R3BXXAC | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXXAC.pdf | ||
RFP-4113 | COUPLER 3DB 90DEG | RFP-4113.pdf | ||
X0060L5050AHF | RF Power Divider 0Hz ~ 6GHz | X0060L5050AHF.pdf | ||
B57541G1303H5 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57541G1303H5.pdf | ||
1546306-8 | 1546306-8 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 1546306-8.pdf | ||
CCF55100KFKR36 | CCF55100KFKR36 VISHAY SMD or Through Hole | CCF55100KFKR36.pdf | ||
ZMM55B11 | ZMM55B11 ORIGINAL SOD-80(LL34) | ZMM55B11.pdf | ||
ELC0607RA-8R2J1R7-PF | ELC0607RA-8R2J1R7-PF TDK SMD or Through Hole | ELC0607RA-8R2J1R7-PF.pdf | ||
LM2445AT | LM2445AT NSC DIP-14 | LM2445AT.pdf | ||
FN388-6/22 | FN388-6/22 ORIGINAL SMD or Through Hole | FN388-6/22.pdf | ||
MX29F002TTC-70 | MX29F002TTC-70 MXIC TSOP32 | MX29F002TTC-70.pdf |