창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32360A2606J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B3236x Series | |
PCN 단종/ EOL | B32360 Series 15/Mar/2013 | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32360 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 60µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.087" Dia(53.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.307"(84.00mm) | |
종단 | 빠른 연결 | |
리드 간격 | 0.256"(6.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 12 | |
다른 이름 | B32360A2606J 50 B32360A2606J050 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32360A2606J50 | |
관련 링크 | B32360A2, B32360A2606J50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
GL160F35CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F35CET.pdf | ||
4416P-T01-820 | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 16SOIC | 4416P-T01-820.pdf | ||
SP211ECT/BET | SP211ECT/BET AD SOP | SP211ECT/BET.pdf | ||
BZX585-B51 | BZX585-B51 NXP SOD523 | BZX585-B51.pdf | ||
C3988 | C3988 ORIGINAL TO-3PL | C3988.pdf | ||
STC11F01-35I-PDIP16 | STC11F01-35I-PDIP16 STC SMD or Through Hole | STC11F01-35I-PDIP16.pdf | ||
M48T512Y-PM1 | M48T512Y-PM1 ST SMD or Through Hole | M48T512Y-PM1.pdf | ||
AD4001BRU | AD4001BRU AD TSSOP | AD4001BRU.pdf | ||
VJ14M00400KBA | VJ14M00400KBA AVX SMD | VJ14M00400KBA.pdf | ||
LTC1148CS/HV5 | LTC1148CS/HV5 LINEAFR SOP | LTC1148CS/HV5.pdf | ||
PN105-820K | PN105-820K EREMO SMD | PN105-820K.pdf | ||
M74 M74C | M74 M74C M/A-COM SMD or Through Hole | M74 M74C.pdf |