창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32360A2406J50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B323(60-64) Series | |
| PCN 단종/ EOL | B32360 Series 15/Mar/2013 | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32360 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 40µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.087" Dia(53.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.835"(72.00mm) | |
| 종단 | 빠른 연결 | |
| 리드 간격 | 0.256"(6.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | B32360A2406J 50 B32360A2406J050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32360A2406J50 | |
| 관련 링크 | B32360A2, B32360A2406J50 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F24023CTR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CTR.pdf | |
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![]() | SPB02N60 | SPB02N60 SIE TO-263 | SPB02N60.pdf | |
![]() | SL1016-332K-B | SL1016-332K-B CHOKECOILS DIP | SL1016-332K-B.pdf | |
![]() | 90148-1118 | 90148-1118 MOLEX SMD or Through Hole | 90148-1118.pdf | |
![]() | 592D157X0016D2T | 592D157X0016D2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D157X0016D2T.pdf | |
![]() | MK9A35P | MK9A35P MIKKON QFP64 | MK9A35P.pdf | |
![]() | 63016 | 63016 KLEINTOOLS SMD or Through Hole | 63016.pdf |