창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32360A2206J050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32360A2206J050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32360A2206J050 | |
관련 링크 | B32360A22, B32360A2206J050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK0402HS700-T | 70 Ohm Impedance Ferrite Bead 01005 (0402 Metric) Signal Line 280mA 1 Lines 370 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK0402HS700-T.pdf | |
![]() | RT0402DRD07549RL | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07549RL.pdf | |
![]() | PSM700JB-22R | RES 22 OHM 7W 5% RADIAL | PSM700JB-22R.pdf | |
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![]() | T491B225M025AS B | T491B225M025AS B Kemet SMD or Through Hole | T491B225M025AS B.pdf | |
![]() | 7271C | 7271C TI SOP-8P | 7271C.pdf | |
![]() | MAX13088ECPA | MAX13088ECPA MAXIM DIP-8 | MAX13088ECPA.pdf | |
![]() | ADR365BUJZ-R2 | ADR365BUJZ-R2 AD SMD or Through Hole | ADR365BUJZ-R2.pdf | |
![]() | 24AA16T-I/MS | 24AA16T-I/MS MICROCHIP MSOP | 24AA16T-I/MS.pdf |