창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3222ACA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3222ACA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3222ACA | |
관련 링크 | B322, B3222ACA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABMM2-20.000MHZ-E2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-20.000MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | MBB02070C3571FC100 | RES 3.57K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3571FC100.pdf | |
![]() | LC7574FE | LC7574FE SAN SMD or Through Hole | LC7574FE.pdf | |
![]() | MX29GA640EHXFI-90G | MX29GA640EHXFI-90G MXIC BGA64 | MX29GA640EHXFI-90G.pdf | |
![]() | M368L3223HUS-CCC00 | M368L3223HUS-CCC00 SAMSUNG TSOP | M368L3223HUS-CCC00.pdf | |
![]() | IXTM50N20(A) | IXTM50N20(A) IXY SMD or Through Hole | IXTM50N20(A).pdf | |
![]() | AS1360-25 | AS1360-25 AUSTRIAM SOT23 | AS1360-25.pdf | |
![]() | PMEG2012ER,115 | PMEG2012ER,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2012ER,115.pdf | |
![]() | 74HC4066AFT | 74HC4066AFT TOS TSSOP | 74HC4066AFT.pdf | |
![]() | NJM2240S | NJM2240S JRC SIP | NJM2240S.pdf | |
![]() | MK48022J90 | MK48022J90 MOSTEK SMD or Through Hole | MK48022J90.pdf | |
![]() | MSM65512-11GS-K | MSM65512-11GS-K OKI QFP | MSM65512-11GS-K.pdf |