창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32227J4503M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32227J4503M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32227J4503M000 | |
관련 링크 | B32227J45, B32227J4503M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
403I35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D32M00000.pdf | ||
SIT3808AI-D-25NH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3808AI-D-25NH.pdf | ||
TNPW20107K87BEEF | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20107K87BEEF.pdf | ||
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CL-SH3309-64KC-A | CL-SH3309-64KC-A ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-SH3309-64KC-A.pdf | ||
YSP86-B1-SC1C02 | YSP86-B1-SC1C02 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSP86-B1-SC1C02.pdf | ||
160MXC1200M25X45 | 160MXC1200M25X45 Rubycon DIP-2 | 160MXC1200M25X45.pdf | ||
XPC860DHZP50B | XPC860DHZP50B MOTOROLA PBGA2525 | XPC860DHZP50B.pdf |