창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B30R+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B30R+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B30R+ | |
| 관련 링크 | B30, B30R+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU6018-4R7Y | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 42 mOhm Max Nonstandard | SRU6018-4R7Y.pdf | |
![]() | MCT06030D1602BP100 | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1602BP100.pdf | |
![]() | RG1005N-2260-W-T5 | RES SMD 226 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2260-W-T5.pdf | |
![]() | SD0J228M10020 | SD0J228M10020 samwha DIP-2 | SD0J228M10020.pdf | |
![]() | PQV1620890F | PQV1620890F SAMSWNG QFP | PQV1620890F.pdf | |
![]() | TA7808 | TA7808 TOSHIBA TO-252 | TA7808.pdf | |
![]() | TMG869D C1NBP6 | TMG869D C1NBP6 Microsoft SMD or Through Hole | TMG869D C1NBP6.pdf | |
![]() | UPD703069YGJ-153 | UPD703069YGJ-153 NEC TQFP | UPD703069YGJ-153.pdf | |
![]() | ICS844008AY-16LF | ICS844008AY-16LF IDT 32-PTQFP | ICS844008AY-16LF.pdf | |
![]() | MR-76061 | MR-76061 maconics DIP8 | MR-76061.pdf | |
![]() | MIC811SUT-TR | MIC811SUT-TR MIC SOT143 | MIC811SUT-TR.pdf |