창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3015L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3015L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3015L | |
관련 링크 | B30, B3015L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQW2UAS2R7J00L | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 3.2 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS2R7J00L.pdf | |
![]() | 2474-20K | 39µH Unshielded Molded Inductor 2.05A 84 mOhm Max Axial | 2474-20K.pdf | |
![]() | RT0805WRE07174KL | RES SMD 174K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07174KL.pdf | |
![]() | HK2D107M22020HC180 | HK2D107M22020HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2D107M22020HC180.pdf | |
![]() | VSC7153XSS-02 | VSC7153XSS-02 VITESSE BGA | VSC7153XSS-02.pdf | |
![]() | TSB43AB82 | TSB43AB82 TI BGA | TSB43AB82.pdf | |
![]() | ECHA201VSN331MP30S | ECHA201VSN331MP30S NIPPON SMD or Through Hole | ECHA201VSN331MP30S.pdf | |
![]() | M36W0R6040T7ZAQ | M36W0R6040T7ZAQ ST BGA | M36W0R6040T7ZAQ.pdf | |
![]() | BS62UV1027DC-100 | BS62UV1027DC-100 BSI SMD or Through Hole | BS62UV1027DC-100.pdf | |
![]() | 4370097 | 4370097 N/A QFP | 4370097.pdf |