창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B30144D5004Q323A13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B30144D5004Q323A13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B30144D5004Q323A13 | |
관련 링크 | B30144D500, B30144D5004Q323A13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K224K20X7RF53L2 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K224K20X7RF53L2.pdf | ||
RG1608P-63R4-B-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-63R4-B-T5.pdf | ||
XC61C-1.8V | XC61C-1.8V ORIGINAL SOT23-3 | XC61C-1.8V.pdf | ||
S3F8278XZZ-QT88 | S3F8278XZZ-QT88 SAMSUNG QFP64 | S3F8278XZZ-QT88.pdf | ||
UC1691BJ/883B | UC1691BJ/883B UNITRODE CDIP | UC1691BJ/883B.pdf | ||
UDN5895A | UDN5895A ALLEGRO DIP | UDN5895A.pdf | ||
89160-0103 | 89160-0103 M/WSI SMD or Through Hole | 89160-0103.pdf | ||
87917-0012 | 87917-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 87917-0012.pdf | ||
DG129AP/883B | DG129AP/883B ORIGINAL DIP | DG129AP/883B.pdf | ||
KM-27SURC-09 | KM-27SURC-09 ORIGINAL ORIGINAL | KM-27SURC-09.pdf | ||
NNCD10F-T1-A | NNCD10F-T1-A NEC SMD or Through Hole | NNCD10F-T1-A.pdf |