창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B30144D1015Q716 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B30144D1015Q716 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B30144D1015Q716 | |
관련 링크 | B30144D10, B30144D1015Q716 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R2E102K085AA | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R2E102K085AA.pdf | |
![]() | CBR02C609D9GAC | 6pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C609D9GAC.pdf | |
![]() | B57211P160M351 | ICL 16 OHM 20% 3A 13MM | B57211P160M351.pdf | |
![]() | CRGH2512J3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J3R3.pdf | |
![]() | RCP0603B1K60JS3 | RES SMD 1.6K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K60JS3.pdf | |
![]() | DP11V3015B30P | DP11 VER 15P 30DET 30P M7*7MM | DP11V3015B30P.pdf | |
![]() | B39391-R730-U310 | B39391-R730-U310 EPCOS SMD or Through Hole | B39391-R730-U310.pdf | |
![]() | 5479655 | 5479655 HARRIS CDIP8 | 5479655.pdf | |
![]() | 2322 702 60184L | 2322 702 60184L PHYCOMP SMD or Through Hole | 2322 702 60184L.pdf | |
![]() | MAX723TEUK+T | MAX723TEUK+T MAX SMD or Through Hole | MAX723TEUK+T.pdf | |
![]() | TC1270 | TC1270 MICROCHIP DIPSOP | TC1270.pdf | |
![]() | DBD2-2 | DBD2-2 DoBest SMD or Through Hole | DBD2-2.pdf |