창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B30144-D1015Q716 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B30144-D1015Q716 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B30144-D1015Q716 | |
관련 링크 | B30144-D1, B30144-D1015Q716 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F12M00000.pdf | |
![]() | 416F30035ISR | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ISR.pdf | |
![]() | XT200C | XT200C ST DIP28 | XT200C.pdf | |
![]() | ZX2K1/IVH20AD | ZX2K1/IVH20AD SAMSUNG QFP | ZX2K1/IVH20AD.pdf | |
![]() | 16228642 G88E | 16228642 G88E ORIGINAL QFP252 | 16228642 G88E.pdf | |
![]() | CS6-08I02 | CS6-08I02 IXYS SMD or Through Hole | CS6-08I02.pdf | |
![]() | 12F635-E/MF | 12F635-E/MF MICROCHIP QFN-8P | 12F635-E/MF.pdf | |
![]() | EEVTG1V681UM | EEVTG1V681UM PANASONIC SMD or Through Hole | EEVTG1V681UM.pdf | |
![]() | 625-1420-10-1-2-00-NYU | 625-1420-10-1-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 625-1420-10-1-2-00-NYU.pdf | |
![]() | EPM2128-80LT | EPM2128-80LT ALTERA QFP | EPM2128-80LT.pdf | |
![]() | D17147GS | D17147GS NEC SSOP-30 | D17147GS.pdf | |
![]() | NTF3055-100T3LG | NTF3055-100T3LG ON SOT-223 | NTF3055-100T3LG.pdf |