창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B30140-D2008-R116- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B30140-D2008-R116- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B30140-D2008-R116- | |
관련 링크 | B30140-D20, B30140-D2008-R116- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y174550R0000T9R | RES SMD 50 OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y174550R0000T9R.pdf | |
![]() | RT1210BRD07115KL | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07115KL.pdf | |
![]() | KRC420E-RTK/P | KRC420E-RTK/P KEC sot523 | KRC420E-RTK/P.pdf | |
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![]() | BA3544F-E2. | BA3544F-E2. ROHM SOP8 | BA3544F-E2..pdf | |
![]() | ADS1110A0IDBVRG4 | ADS1110A0IDBVRG4 TI SMD or Through Hole | ADS1110A0IDBVRG4.pdf | |
![]() | W25X10ALSN1G | W25X10ALSN1G WINBOND SOIC-8 | W25X10ALSN1G.pdf | |
![]() | MCM67H518FN9 | MCM67H518FN9 ORIGINAL PLCC | MCM67H518FN9.pdf | |
![]() | 222-AG19D | 222-AG19D AUGAT SMD or Through Hole | 222-AG19D.pdf |