창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B30140-D2002-Q136 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B30140-D2002-Q136 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B30140-D2002-Q136 | |
| 관련 링크 | B30140-D20, B30140-D2002-Q136 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821K20C0GL5TH5 | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K821K20C0GL5TH5.pdf | |
![]() | 021606.3TXP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3TXP.pdf | |
![]() | CLH1005T-2N7J-S | CLH1005T-2N7J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH1005T-2N7J-S.pdf | |
![]() | 3SK167 | 3SK167 SANYO SMD or Through Hole | 3SK167.pdf | |
![]() | 13718AC | 13718AC NS LLP | 13718AC.pdf | |
![]() | S38GC023FD02 | S38GC023FD02 MOTO QFP | S38GC023FD02.pdf | |
![]() | NVP1104B | NVP1104B NEXTCHIP QFP | NVP1104B.pdf | |
![]() | EB2-5NW | EB2-5NW NEC SMD or Through Hole | EB2-5NW.pdf | |
![]() | D882(sop) | D882(sop) NEC SMD or Through Hole | D882(sop).pdf | |
![]() | 7500MUA | 7500MUA N/A N A | 7500MUA.pdf | |
![]() | SMS24P | SMS24P SUMMIT DIP | SMS24P.pdf | |
![]() | SLF10145T-331MR54 | SLF10145T-331MR54 TDK PowerInductor | SLF10145T-331MR54.pdf |