창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3/23T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3/23T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3/23T | |
| 관련 링크 | B3/, B3/23T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P10R103K5-F | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | P10R103K5-F.pdf | |
![]() | 1812GA151JATME | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA151JATME.pdf | |
![]() | 4612X-102-563LF | RES ARRAY 6 RES 56K OHM 12SIP | 4612X-102-563LF.pdf | |
![]() | 749204-2 | 749204-2 AMP/TYCO AMP | 749204-2.pdf | |
![]() | CD54H244F | CD54H244F HAR//TI CDIP | CD54H244F.pdf | |
![]() | PSB4400PAI | PSB4400PAI SIEMENS DIP | PSB4400PAI.pdf | |
![]() | GMC32Y5V226Z16NT | GMC32Y5V226Z16NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC32Y5V226Z16NT.pdf | |
![]() | 25406SP | 25406SP MITSUBIS HSOP36 | 25406SP.pdf | |
![]() | 1393481-5 | 1393481-5 TYCO ORIGINAL | 1393481-5.pdf | |
![]() | TCC8322-02AX-IGR-UG | TCC8322-02AX-IGR-UG TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8322-02AX-IGR-UG.pdf | |
![]() | TLE2141AIPE4 | TLE2141AIPE4 TI DIP8 | TLE2141AIPE4.pdf | |
![]() | UCC2806AD-10 | UCC2806AD-10 TI SMD | UCC2806AD-10.pdf |