창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B2T52C2V7S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B2T52C2V7S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B2T52C2V7S | |
| 관련 링크 | B2T52C, B2T52C2V7S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E750JD01D | 75pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E750JD01D.pdf | |
![]() | Y44870R02000C9R | RES SMD 0.02 OHM 0.25% 1W 2512 | Y44870R02000C9R.pdf | |
![]() | DCP37P465TXLF | DCP37P465TXLF FCIELX SMD or Through Hole | DCP37P465TXLF.pdf | |
![]() | HN27C101AP15 | HN27C101AP15 HIT DIP32 | HN27C101AP15.pdf | |
![]() | HY2272 | HY2272 ORIGINAL DIP | HY2272.pdf | |
![]() | BGA7124,118 | BGA7124,118 PHI SMD or Through Hole | BGA7124,118.pdf | |
![]() | RL5A165-003 | RL5A165-003 RICOH BGA | RL5A165-003.pdf | |
![]() | TLV1504ID | TLV1504ID TI SOIC-16 | TLV1504ID.pdf | |
![]() | AT93C46-10SC(SL872) | AT93C46-10SC(SL872) ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT93C46-10SC(SL872).pdf | |
![]() | PIC16LF874-04/L | PIC16LF874-04/L MICRDCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF874-04/L.pdf | |
![]() | TNETE22018 | TNETE22018 ORIGINAL SMD or Through Hole | TNETE22018.pdf | |
![]() | BAR63-06 E-6327 | BAR63-06 E-6327 SIEMENS Reel | BAR63-06 E-6327.pdf |