창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B2B-XH-A(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B2B-XH-A(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B2B-XH-A(LF)(SN) | |
관련 링크 | B2B-XH-A(, B2B-XH-A(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383356250JKM2T0 | 0.56µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | MKP383356250JKM2T0.pdf | |
![]() | RE0805DRE072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE072K4L.pdf | |
![]() | LS279E | LS279E AT&T DIP | LS279E.pdf | |
![]() | S71WS256HC0BAW00 | S71WS256HC0BAW00 IC BGA | S71WS256HC0BAW00.pdf | |
![]() | KBE00L007M | KBE00L007M SAMSUNG BGA | KBE00L007M.pdf | |
![]() | TC55329AP-20 | TC55329AP-20 TOSHIBA DIP | TC55329AP-20.pdf | |
![]() | 4308H-101-122LF | 4308H-101-122LF BOURNS DIP | 4308H-101-122LF.pdf | |
![]() | 33115-1 | 33115-1 TYCO SMD or Through Hole | 33115-1.pdf | |
![]() | MD5010 | MD5010 ORIGINAL DIP | MD5010.pdf | |
![]() | MAPKST0017-151127 1009 | MAPKST0017-151127 1009 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAPKST0017-151127 1009.pdf | |
![]() | M35017-054SP | M35017-054SP MITSUBISHI DIP-20 | M35017-054SP.pdf |