창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B263 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B263 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B263 | |
관련 링크 | B2, B263 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F380X2ADR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ADR.pdf | |
![]() | MCR03ERTF32R4 | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF32R4.pdf | |
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![]() | WL1A158M10020 | WL1A158M10020 SAMWH DIP | WL1A158M10020.pdf | |
![]() | 54S258W | 54S258W TI SOP16 | 54S258W.pdf | |
![]() | TEESVB21A475M8R | TEESVB21A475M8R NEC-TOKIN STOCK | TEESVB21A475M8R.pdf | |
![]() | SLN3030 | SLN3030 CIE TO-3P | SLN3030.pdf | |
![]() | SN75114DR | SN75114DR TI SOP-16 | SN75114DR.pdf | |
![]() | OZ864L-C | OZ864L-C MICRO QFN | OZ864L-C.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-L1FFG784C | XC6VLX130T-L1FFG784C xilinx BGA | XC6VLX130T-L1FFG784C.pdf | |
![]() | ITR8104/JY | ITR8104/JY JUNYE SMD or Through Hole | ITR8104/JY.pdf |