- B2608
- 제조업체 부품 번호
- B2608
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- B2608 INTEL DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
B2608 가격 및 조달
가능 수량
30490 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B2608 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B2608 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B2608가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B2608 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B2608 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B2608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B2608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B2608 | |
| 관련 링크 | B26, B2608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B2608 의 관련 제품
-H.jpg) | CL31B475KAHNNNE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B475KAHNNNE.pdf | |
| SR217A271KAA | 270pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A271KAA.pdf | |
| SEMS18 | SEMS18 SAMSUNG BGA | SEMS18 .pdf | |
| AC-DC-2P-H1FM/W-1000G20U3/R2-P | AC-DC-2P-H1FM/W-1000G20U3/R2-P ALDEROPTO SMD or Through Hole | AC-DC-2P-H1FM/W-1000G20U3/R2-P.pdf | |
| T5130B | T5130B MORNSUN SMD or Through Hole | T5130B.pdf | |
| TPS105087 | TPS105087 TI SOP8 | TPS105087.pdf | |
| 3464USRD/MS | 3464USRD/MS EVERLIGHT SMD or Through Hole | 3464USRD/MS.pdf | |
| XC2S200E-6PQG2 | XC2S200E-6PQG2 XILINX PQFP | XC2S200E-6PQG2.pdf | |
| GF30JL | GF30JL ZOEIW SMC | GF30JL.pdf | |
| L920A318-SL32S | L920A318-SL32S INTEL BGA | L920A318-SL32S.pdf |