창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B2608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B2608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B2608 | |
| 관련 링크 | B26, B2608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK325BJ106MN-T | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | EMK325BJ106MN-T.pdf | |
![]() | 0201YA1R2CAQ2A | 1.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YA1R2CAQ2A.pdf | |
![]() | TPC30AHM3/87A | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC SMPC | TPC30AHM3/87A.pdf | |
![]() | HCM4918432000AQJT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4918432000AQJT.pdf | |
![]() | GP1A68L/GP1A68LJ000F | GP1A68L/GP1A68LJ000F SHARP GAP0.9-DIP-5 | GP1A68L/GP1A68LJ000F.pdf | |
![]() | ISL6260 | ISL6260 ISL QFN | ISL6260.pdf | |
![]() | J114DM4-18M | J114DM4-18M TELEDYNE SMD or Through Hole | J114DM4-18M.pdf | |
![]() | 3720100041 | 3720100041 WCH SMD or Through Hole | 3720100041.pdf | |
![]() | RC-03K167JT | RC-03K167JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-03K167JT.pdf | |
![]() | 93LCS66/SN | 93LCS66/SN MICROCHIP SMD8 | 93LCS66/SN.pdf | |
![]() | SC11007CV/BAR | SC11007CV/BAR SIERRA SMD or Through Hole | SC11007CV/BAR.pdf |