창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25838T335K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B25838 Series | |
PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B25838 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 1400V(1.4kV) | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 댐핑 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | B25838T 335K4 B25838T0335K004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25838T335K4 | |
관련 링크 | B25838T, B25838T335K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C159A1GAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C159A1GAC.pdf | |
![]() | 416F24012IST | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IST.pdf | |
![]() | Y162837R0000C0W | RES SMD 37 OHM 0.25% 3/4W 2512 | Y162837R0000C0W.pdf | |
![]() | MBB02070C1652DRP00 | RES 16.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1652DRP00.pdf | |
![]() | CMF551R9600FKBF | RES 1.96 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R9600FKBF.pdf | |
![]() | TC4863SB | TC4863SB JS SOP16 | TC4863SB.pdf | |
![]() | 74AS258NS | 74AS258NS TI SOP | 74AS258NS.pdf | |
![]() | TFK/130E-05140 | TFK/130E-05140 VISHAY DIP | TFK/130E-05140.pdf | |
![]() | VTQ30-04D013 | VTQ30-04D013 BBC SMD or Through Hole | VTQ30-04D013.pdf | |
![]() | MPC9446CPAC | MPC9446CPAC FREESCALE QFP-32 | MPC9446CPAC.pdf | |
![]() | MAX9602EUG+ | MAX9602EUG+ MAXIM SSOP | MAX9602EUG+.pdf | |
![]() | E41/17/12-3C90 | E41/17/12-3C90 FERROX SMD or Through Hole | E41/17/12-3C90.pdf |