창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25838T335K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B25838 Series | |
PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B25838 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 1400V(1.4kV) | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 댐핑 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | B25838T 335K4 B25838T0335K004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25838T335K4 | |
관련 링크 | B25838T, B25838T335K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | F931C157MNC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931C157MNC.pdf | |
![]() | R253007.NRT1L | R253007.NRT1L littelfuse SMD or Through Hole | R253007.NRT1L.pdf | |
![]() | WEA114 | WEA114 wantcom SMD or Through Hole | WEA114.pdf | |
![]() | MAX212ECAI | MAX212ECAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX212ECAI.pdf | |
![]() | 54LVX3384J-QML(5962-9950701QLA) | 54LVX3384J-QML(5962-9950701QLA) NSC DIP | 54LVX3384J-QML(5962-9950701QLA).pdf | |
![]() | 2N3650DVM | 2N3650DVM SSC SMD or Through Hole | 2N3650DVM.pdf | |
![]() | SOD4737A | SOD4737A MCC SOD-123 | SOD4737A.pdf | |
![]() | AP3014 | AP3014 RFIC QFN16 | AP3014.pdf | |
![]() | 1-794954-6 | 1-794954-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-794954-6.pdf | |
![]() | PWMCD3B | PWMCD3B ORIGINAL DIP | PWMCD3B.pdf | |
![]() | EN80C188EB13 | EN80C188EB13 INTEL PLCC | EN80C188EB13.pdf |