창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25838L8186K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25838 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25838 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 1100V(1.1kV) | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | - | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.516" Dia(89.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.638"(194.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | B25838L8186K4 B25838L8186K004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25838L8186K4 | |
| 관련 링크 | B25838L, B25838L8186K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | M15G101K2-F | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.130" W(3.81mm x 3.30mm) | M15G101K2-F.pdf | |
![]() | 7M-13.560MBBK-T | 13.56MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.560MBBK-T.pdf | |
![]() | RC1010150ML | RC1010150ML ABC SMD or Through Hole | RC1010150ML.pdf | |
![]() | TA8261AH/H | TA8261AH/H TOSHIBA ZIP-17 | TA8261AH/H.pdf | |
![]() | MAX4385EEUK-T | MAX4385EEUK-T MAX SOT-23-6 | MAX4385EEUK-T.pdf | |
![]() | LM1458N NOPB | LM1458N NOPB FAIRCHILD DIP-8 | LM1458N NOPB.pdf | |
![]() | UGFZ15A | UGFZ15A FCI SMA DO-214AC | UGFZ15A.pdf | |
![]() | 6417729F | 6417729F HITACHI QFP | 6417729F.pdf | |
![]() | O214 | O214 SMD SMD or Through Hole | O214.pdf | |
![]() | AM29LV160D1-70EC | AM29LV160D1-70EC AMD TSOP | AM29LV160D1-70EC.pdf | |
![]() | LT1072C | LT1072C LINEAR 5 TO-220 | LT1072C.pdf | |
![]() | SC442303P | SC442303P MOT DIP | SC442303P.pdf |