창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25838L6106K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B25838 Series | |
PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B25838 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | - | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 3.118" Dia(79.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 7.638"(194.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
응용 제품 | 댐핑 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | B25838L6106K4 B25838L6106K004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25838L6106K4 | |
관련 링크 | B25838L, B25838L6106K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LMP9007MHE/NOPB | LMP9007MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP9007MHE/NOPB.pdf | |
![]() | XC3130-5VQ100 | XC3130-5VQ100 XILINK QFP | XC3130-5VQ100.pdf | |
![]() | 4354VT | 4354VT ORIGINAL TSSOP-16 | 4354VT.pdf | |
![]() | B530CDICT-ND | B530CDICT-ND VISHAY SMD or Through Hole | B530CDICT-ND.pdf | |
![]() | 9162010000000 | 9162010000000 AVX SMD or Through Hole | 9162010000000.pdf | |
![]() | ECF6206C-B6F | ECF6206C-B6F E-CMOS SOT89-3 | ECF6206C-B6F.pdf | |
![]() | XC6381A371PR | XC6381A371PR TOREX SOT89-3 | XC6381A371PR.pdf | |
![]() | R4510125 | R4510125 Littelfuse SMD or Through Hole | R4510125.pdf | |
![]() | S3C863AXA8-AQBA (LGM219-020/CYS) | S3C863AXA8-AQBA (LGM219-020/CYS) SAMSUNG DIP-42 | S3C863AXA8-AQBA (LGM219-020/CYS).pdf | |
![]() | TSI108-200CLZ2 | TSI108-200CLZ2 TUNDRA BGA | TSI108-200CLZ2.pdf | |
![]() | 2STB160 | 2STB160 ORIGINAL SOP | 2STB160.pdf | |
![]() | PIC12C672-O4/P | PIC12C672-O4/P MICROCHIP DIP | PIC12C672-O4/P.pdf |