창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834L6685K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.386"(86.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B25834L6685K9 B25834L6685K009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834L6685K9 | |
| 관련 링크 | B25834L, B25834L6685K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AD8226ARMZ-RL | AD8226ARMZ-RL ADI BGA | AD8226ARMZ-RL.pdf | |
![]() | 156-0356 | 156-0356 HAR TO-99 | 156-0356.pdf | |
![]() | CTD(CDT)320/12 | CTD(CDT)320/12 CATELEC SMD or Through Hole | CTD(CDT)320/12.pdf | |
![]() | 1-770005-1 | 1-770005-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-770005-1.pdf | |
![]() | HYB5117405BJ-70 | HYB5117405BJ-70 INF SMD or Through Hole | HYB5117405BJ-70.pdf | |
![]() | NSE11DSV57NAF215A | NSE11DSV57NAF215A ITT BOX | NSE11DSV57NAF215A.pdf | |
![]() | 21TIAPK | 21TIAPK NO SOT23-8 | 21TIAPK.pdf | |
![]() | STV2310 V4.2A (LF) | STV2310 V4.2A (LF) ST QFP | STV2310 V4.2A (LF).pdf | |
![]() | AT76120-U1-O | AT76120-U1-O ATMEL BGA | AT76120-U1-O.pdf | |
![]() | ELLXT971ABC.A4 | ELLXT971ABC.A4 CORTINA BGA64 | ELLXT971ABC.A4.pdf | |
![]() | ISP1561BM,USB PCI | ISP1561BM,USB PCI PHI SMD or Through Hole | ISP1561BM,USB PCI.pdf | |
![]() | MAX6043CAUT33G16 | MAX6043CAUT33G16 MAXIM SOT | MAX6043CAUT33G16.pdf |