창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834F6224M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.890"(48.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | B25834F6224M1 B25834F6224M001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834F6224M1 | |
| 관련 링크 | B25834F, B25834F6224M1 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BC80G476ME15K | 47µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC80G476ME15K.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ473 | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | MNR14E0ABJ473.pdf | |
![]() | TC164-FR-07487RL | RES ARRAY 4 RES 487 OHM 1206 | TC164-FR-07487RL.pdf | |
![]() | OM7828/BGA6130/KIT,598 | RF EVAL FOR BGA6130 | OM7828/BGA6130/KIT,598.pdf | |
![]() | S54S85H | S54S85H ORIGINAL DIP | S54S85H.pdf | |
![]() | TMS320D610A003BPYP | TMS320D610A003BPYP TI QFP | TMS320D610A003BPYP.pdf | |
![]() | AD3390 | AD3390 AD SMD or Through Hole | AD3390.pdf | |
![]() | RC0603JR-079K1L 0603 9.1K | RC0603JR-079K1L 0603 9.1K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-079K1L 0603 9.1K.pdf | |
![]() | MP0031/2 | MP0031/2 Bulgin SMD or Through Hole | MP0031/2.pdf | |
![]() | BZX55C12TA | BZX55C12TA PHILIPS SMD or Through Hole | BZX55C12TA.pdf | |
![]() | DTC124GKA T146 | DTC124GKA T146 ROHM SOT-23 | DTC124GKA T146.pdf | |
![]() | TLE4268-G | TLE4268-G SIEMENS SOP20 | TLE4268-G.pdf |