창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834D6156K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.118" Dia(79.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.094"(104.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | B25834D6156K9 B25834D6156K009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834D6156K9 | |
| 관련 링크 | B25834D, B25834D6156K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CP000515K00JE66 | RES 15K OHM 5W 5% AXIAL | CP000515K00JE66.pdf | |
![]() | AD1826JST | AD1826JST AD QFP | AD1826JST.pdf | |
![]() | AML1086 | AML1086 AMTEK TO263 | AML1086.pdf | |
![]() | MC74AC373DW | MC74AC373DW ON SOP20 | MC74AC373DW.pdf | |
![]() | DO3316P-683,68UH, | DO3316P-683,68UH, ORIGINAL DO3316P-683 | DO3316P-683,68UH,.pdf | |
![]() | STPS10L0CFP | STPS10L0CFP ST TO-220 | STPS10L0CFP.pdf | |
![]() | PQ1CY1032ZP5 | PQ1CY1032ZP5 SHARP TO263-5 | PQ1CY1032ZP5.pdf | |
![]() | XTNETD7300CGDW | XTNETD7300CGDW TI BGA | XTNETD7300CGDW.pdf | |
![]() | HN58X2516FPI#SO | HN58X2516FPI#SO RENESAS SOP8 | HN58X2516FPI#SO.pdf | |
![]() | SKIIP10NEB060T17 | SKIIP10NEB060T17 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NEB060T17.pdf | |
![]() | M8GZ47 | M8GZ47 TOSHIBA TO-220F | M8GZ47.pdf | |
![]() | CBG321609U181 | CBG321609U181 FH SMD | CBG321609U181.pdf |