창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834D6156K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.118" Dia(79.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.094"(104.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | B25834D6156K4 B25834D6156K004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834D6156K4 | |
| 관련 링크 | B25834D, B25834D6156K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SR201A682JAA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A682JAA.pdf | |
![]() | MKP1840510404V | 1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP1840510404V.pdf | |
![]() | MCS04020D1502BE100 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D1502BE100.pdf | |
![]() | MCT06030D3301BP100 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3301BP100.pdf | |
![]() | AT08401-D1-4F | AT08401-D1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT08401-D1-4F.pdf | |
![]() | XC79869 | XC79869 MOT SOP | XC79869.pdf | |
![]() | LM4041DQDBZT | LM4041DQDBZT TI SOT23-3 | LM4041DQDBZT.pdf | |
![]() | AM28F512-12PC | AM28F512-12PC ORIGINAL DIP | AM28F512-12PC.pdf | |
![]() | 4423BS | 4423BS PHI SMD or Through Hole | 4423BS.pdf | |
![]() | LH5216-12 | LH5216-12 SHARP DIP24 | LH5216-12.pdf | |
![]() | HA17324-E | HA17324-E RENESAS DIP14 | HA17324-E.pdf | |
![]() | BD8305MUV-E2 | BD8305MUV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD8305MUV-E2.pdf |