창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25834D3107K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25834 | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25834 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.118" Dia(79.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 9.764"(248.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.378"(35.00mm) | |
| 응용 제품 | 정류, 댐핑 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | B25834D3107K4 B25834D3107K004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25834D3107K4 | |
| 관련 링크 | B25834D, B25834D3107K4 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DECB33J221KC4B | 220pF 6300V(6.3kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DECB33J221KC4B.pdf | |
![]() | RC0805DR-07430KL | RES SMD 430K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07430KL.pdf | |
![]() | TNPW08051K15BEEN | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K15BEEN.pdf | |
![]() | 1055064-1 | 1055064-1 AMP/TYCO AMP | 1055064-1.pdf | |
![]() | B8609 | B8609 B DIP | B8609.pdf | |
![]() | C93M-03M | C93M-03M FUJI TO3PF | C93M-03M.pdf | |
![]() | KSN-1060A-119+ | KSN-1060A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-1060A-119+.pdf | |
![]() | ETHER-1156/1157-13smd | ETHER-1156/1157-13smd ETHER SMD or Through Hole | ETHER-1156/1157-13smd.pdf | |
![]() | LPC1758 | LPC1758 NXP SMD or Through Hole | LPC1758.pdf | |
![]() | CD4047BMJ/883C | CD4047BMJ/883C NS DIP | CD4047BMJ/883C.pdf | |
![]() | ST7586S-G4 | ST7586S-G4 Sitronix COG | ST7586S-G4.pdf | |
![]() | 67413AJ | 67413AJ AMD Call | 67413AJ.pdf |