창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25832F6205K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25832 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 930V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | - | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
| 종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B25832F6205K1 B25832F6205K001 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25832F6205K1 | |
| 관련 링크 | B25832F, B25832F6205K1 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | F230A | F230A ORIGINAL TO-220 | F230A.pdf | |
![]() | FF80576 T8100 2.10 3M 800 | FF80576 T8100 2.10 3M 800 INTEL BGA | FF80576 T8100 2.10 3M 800.pdf | |
![]() | RL73K3AR22J | RL73K3AR22J TYCOELECTRONICS Original Package | RL73K3AR22J.pdf | |
![]() | HDSP-7508E | HDSP-7508E AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-7508E.pdf | |
![]() | FAS566 2406345 | FAS566 2406345 MARVELL BGA | FAS566 2406345.pdf | |
![]() | MT16JTF2566 | MT16JTF2566 MICRON SMD or Through Hole | MT16JTF2566.pdf | |
![]() | P27M2. | P27M2. TI SOP-8 | P27M2..pdf | |
![]() | 7M25000010 | 7M25000010 TXCCORPORATION SMD or Through Hole | 7M25000010.pdf | |
![]() | SCD1005T-561M-N | SCD1005T-561M-N YAGEO SMD | SCD1005T-561M-N.pdf | |
![]() | BYC10-600CT.127 | BYC10-600CT.127 NXP SMD or Through Hole | BYC10-600CT.127.pdf | |
![]() | 761ACI | 761ACI TI DIP | 761ACI.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ680 | MCR01MZSJ680 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ680.pdf |