창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25832C6106K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25832 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 930V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | - | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.362" Dia(60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.386"(86.00mm) | |
| 종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
| 리드 간격 | 0.945"(24.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | B25832C6106K9 B25832C6106K009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25832C6106K9 | |
| 관련 링크 | B25832C, B25832C6106K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MFU0402FF01500E100 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0402 | MFU0402FF01500E100.pdf | |
![]() | ASEMCC2-LR-T3 | 106.25MHz, 125MHz, 155.52MHz, 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMCC2-LR-T3.pdf | |
![]() | 103R-272GS | 2.7µH Unshielded Inductor 290mA 1.15 Ohm Max 2-SMD | 103R-272GS.pdf | |
![]() | AA0805JR-0722RL | RES SMD 22 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0722RL.pdf | |
![]() | 2SK3018T-106 | 2SK3018T-106 ROHM SOT23 | 2SK3018T-106.pdf | |
![]() | TCL-A19V05-TO | TCL-A19V05-TO TCL DIP-64 | TCL-A19V05-TO.pdf | |
![]() | D09S13B6PA00 | D09S13B6PA00 HAR SMD or Through Hole | D09S13B6PA00.pdf | |
![]() | C1608JB1E104K | C1608JB1E104K TDK O6O3 | C1608JB1E104K.pdf | |
![]() | K8M890 CE | K8M890 CE VIA SMD or Through Hole | K8M890 CE.pdf | |
![]() | TG110S309P2TR | TG110S309P2TR HAL SMT | TG110S309P2TR.pdf | |
![]() | TL082CP/CN | TL082CP/CN TI/ST DIP | TL082CP/CN.pdf | |
![]() | A638AN-1487Z=P3 | A638AN-1487Z=P3 TOKO SMD or Through Hole | A638AN-1487Z=P3.pdf |