창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B25832C4256K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B25832 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B25yyy Series 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B25832 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 25µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 640V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | - | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.362" Dia(60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.386"(86.00mm) | |
| 종단 | Quick Connect 탭 - 0.248"(6.30mm) | |
| 리드 간격 | 0.945"(24.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 다른 이름 | B25832C4256K9 B25832C4256K009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B25832C4256K9 | |
| 관련 링크 | B25832C, B25832C4256K9 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1945R-23H | 180µH Unshielded Molded Inductor 158mA 6.6 Ohm Axial | 1945R-23H.pdf | |
![]() | DO3316P-683 | DO3316P-683 ORIGINAL SMD | DO3316P-683.pdf | |
![]() | 3724Z3146X7 | 3724Z3146X7 TH SOP | 3724Z3146X7.pdf | |
![]() | AIC1730-28CV | AIC1730-28CV AIC SOT23 | AIC1730-28CV.pdf | |
![]() | KMABP16VB4R7M4X7LL | KMABP16VB4R7M4X7LL NIPPON SMD or Through Hole | KMABP16VB4R7M4X7LL.pdf | |
![]() | BR24L16FJ-WE | BR24L16FJ-WE ROHM SOP-8 | BR24L16FJ-WE.pdf | |
![]() | S-93C76AFT-TBGE | S-93C76AFT-TBGE SEIKO TSSOP-8P | S-93C76AFT-TBGE.pdf | |
![]() | TMR 2411 | TMR 2411 TRACO SMD or Through Hole | TMR 2411.pdf | |
![]() | SFC54LS367AJM | SFC54LS367AJM SFC DIP | SFC54LS367AJM.pdf | |
![]() | TMS70200 | TMS70200 TI DIP | TMS70200.pdf | |
![]() | HI1-202-7 | HI1-202-7 HARRIS/SIL DIP | HI1-202-7.pdf | |
![]() | 74F4094 | 74F4094 PHILIPS SSOP | 74F4094.pdf |