창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B25623B1307K250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B25623B1307K250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B25623B1307K250 | |
관련 링크 | B25623B13, B25623B1307K250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF6026R700FHR6 | RES 26.7 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6026R700FHR6.pdf | |
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![]() | FDS7082N3: | FDS7082N3: LRC SM-2P | FDS7082N3:.pdf | |
![]() | CMR309T 6.0000MABJ-UT | CMR309T 6.0000MABJ-UT ORIGINAL SMD | CMR309T 6.0000MABJ-UT.pdf | |
![]() | HMC87C1404BDP | HMC87C1404BDP HYNIX SOP-28 | HMC87C1404BDP.pdf | |
![]() | BH-131A | BH-131A COMF SMD or Through Hole | BH-131A.pdf | |
![]() | HIP485EIB | HIP485EIB INTERSTIL S0P | HIP485EIB.pdf | |
![]() | SC550121MFU33 | SC550121MFU33 TI QFP | SC550121MFU33.pdf | |
![]() | TLV2361CDBVTE4 | TLV2361CDBVTE4 TI SOT23-5 | TLV2361CDBVTE4.pdf | |
![]() | PUMX1 TEL:82766440 | PUMX1 TEL:82766440 NXP SOT363 | PUMX1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ123 | MNR18E0APJ123 ROHM SMD | MNR18E0APJ123.pdf |