창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B25620B357K881 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B2562x Series | |
PCN 설계/사양 | B2562 Series Enhancements 28/Mar/2013 B256yyy,B25750,B323 Series 02/May/2014 B25620 Series Height Chg 29/May/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B2562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 350µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 880V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
크기/치수 | 3.346" Dia(85.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.055"(103.00mm) | |
종단 | 스레드 | |
리드 간격 | 1.260"(32.00mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 64 | |
다른 이름 | B25620B 357K881 B25620B0357K881 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B25620B357K881 | |
관련 링크 | B25620B3, B25620B357K881 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D025M0000.pdf | |
![]() | 74ALVCH32501EC,518 | 74ALVCH32501EC,518 NXP 74ALVCH32501EC LFBGA | 74ALVCH32501EC,518.pdf | |
![]() | H50VB80 | H50VB80 PULSE SOPDIP | H50VB80.pdf | |
![]() | 2643625002 | 2643625002 FAIR-RITE SMD or Through Hole | 2643625002.pdf | |
![]() | MAX9075EXK+ | MAX9075EXK+ MAXIM ROHS | MAX9075EXK+.pdf | |
![]() | LPC1227FBD48/301,151 | LPC1227FBD48/301,151 NXP LQFP.T | LPC1227FBD48/301,151.pdf | |
![]() | OPA033A | OPA033A BB SOP8 | OPA033A.pdf | |
![]() | U56 | U56 Nec SOT-143 | U56.pdf | |
![]() | 12103505-L | 12103505-L POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12103505-L.pdf | |
![]() | TL074ANSR | TL074ANSR TI SO-16 | TL074ANSR.pdf | |
![]() | ED181257CA25RC | ED181257CA25RC ORIGINAL DIP | ED181257CA25RC.pdf |