창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B252(TWIDC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B252(TWIDC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B252(TWIDC) | |
| 관련 링크 | B252(T, B252(TWIDC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C330F1GAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C330F1GAC.pdf | |
![]() | 416F50012CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CDR.pdf | |
![]() | DSC1001CI5-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-025.0000.pdf | |
![]() | SS63D01 | SS63D01 CX SMD or Through Hole | SS63D01.pdf | |
![]() | BAW56DW7 | BAW56DW7 DIO SMD or Through Hole | BAW56DW7.pdf | |
![]() | H55S2622JFR-A3M | H55S2622JFR-A3M HYNIX SMD or Through Hole | H55S2622JFR-A3M.pdf | |
![]() | PEB202456EV2.1 | PEB202456EV2.1 INFINEON QFP | PEB202456EV2.1.pdf | |
![]() | XC61CN3502MRN | XC61CN3502MRN TOREX SOT23-3 | XC61CN3502MRN.pdf | |
![]() | REG102GA2.85 | REG102GA2.85 TI SOT223-5 | REG102GA2.85.pdf | |
![]() | MZC400TS120 | MZC400TS120 IR SMD or Through Hole | MZC400TS120.pdf | |
![]() | UPD74HC138 | UPD74HC138 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC138.pdf | |
![]() | MSD4121C | MSD4121C EVERLIGHT ROHS | MSD4121C.pdf |