창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B250-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B220(A) - B260(A) | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1586 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 50V | |
정전 용량 @ Vr, F | 200pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | B250-FDITR B25013F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B250-13-F | |
관련 링크 | B250-, B250-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | UH1BHE3_A/H | DIODE FAST REC 100V 1A DO214AC | UH1BHE3_A/H.pdf | |
![]() | CMF554K2210FKEK | RES 4.221K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K2210FKEK.pdf | |
![]() | UPA500T-T1 | UPA500T-T1 NEC SOT-153 | UPA500T-T1.pdf | |
![]() | R1116D181DTRF | R1116D181DTRF RICOH SMD or Through Hole | R1116D181DTRF.pdf | |
![]() | 72389-004 | 72389-004 FCI con | 72389-004.pdf | |
![]() | IDTQS74FCT153ATQ | IDTQS74FCT153ATQ IDT SSOP | IDTQS74FCT153ATQ.pdf | |
![]() | ISP824-1SM | ISP824-1SM ISOCOM DIP SOP | ISP824-1SM.pdf | |
![]() | X2400P | X2400P ORIGINAL DIP8 | X2400P.pdf | |
![]() | LSC89299P | LSC89299P MOT DIP40 | LSC89299P.pdf | |
![]() | TBS1608B40-8 | TBS1608B40-8 ORIGINAL TSOP | TBS1608B40-8.pdf | |
![]() | NE631DK | NE631DK PHI SMD or Through Hole | NE631DK.pdf | |
![]() | V42254-A1115-B209 | V42254-A1115-B209 SIE SMD or Through Hole | V42254-A1115-B209.pdf |