창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B22X58S-50A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B22X58S-50A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B22X58S-50A | |
관련 링크 | B22X58, B22X58S-50A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
32107-1 | CAP MOUNTING BRACKET OVAL | 32107-1.pdf | ||
SR1206KR-7W62RL | RES SMD 62 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W62RL.pdf | ||
Y08501R00000G3R | RES SMD 1 OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y08501R00000G3R.pdf | ||
1210 5% 1.5R | 1210 5% 1.5R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 1.5R.pdf | ||
Q22MA4061000700 | Q22MA4061000700 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q22MA4061000700.pdf | ||
T391H336K016AS | T391H336K016AS KEMET DIP | T391H336K016AS.pdf | ||
55352 | 55352 MURR null | 55352.pdf | ||
2178SVJ | 2178SVJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2178SVJ.pdf | ||
K4S560432H-HC75 | K4S560432H-HC75 SAMSUNG TSSOPPB | K4S560432H-HC75.pdf | ||
DD230N16K | DD230N16K EUPEC MODULE | DD230N16K.pdf | ||
IS61C1024L-15KI | IS61C1024L-15KI ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024L-15KI.pdf | ||
EVUF3AF20B14 | EVUF3AF20B14 PANASONIC SMD or Through Hole | EVUF3AF20B14.pdf |