창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B22AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B22AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B22AB | |
| 관련 링크 | B22, B22AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM360FAJWE | 36pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM360FAJWE.pdf | |
![]() | B553-2T | B553-2T CRYDOM MODULE | B553-2T.pdf | |
![]() | MAX2104CCW | MAX2104CCW MAXIM QFP | MAX2104CCW.pdf | |
![]() | SKKTH92-16E | SKKTH92-16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKTH92-16E.pdf | |
![]() | TA8310P | TA8310P TOSHIBA DIP16 | TA8310P.pdf | |
![]() | 1001000702 | 1001000702 SMP DIP40 | 1001000702.pdf | |
![]() | HSJ1406-01-020 | HSJ1406-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1406-01-020.pdf | |
![]() | LSC427339FB | LSC427339FB MOT QFP44 | LSC427339FB.pdf | |
![]() | EKZE160ELL331MH15D | EKZE160ELL331MH15D EPCOS DIP | EKZE160ELL331MH15D.pdf | |
![]() | UF2005M | UF2005M ORIGINAL SMD or Through Hole | UF2005M.pdf | |
![]() | X28C256HDMB-70 | X28C256HDMB-70 XICOR DIP | X28C256HDMB-70.pdf | |
![]() | k4208 | k4208 ORIGINAL TO-220 | k4208.pdf |