창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B22A1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B22A1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B22A1P | |
관련 링크 | B22, B22A1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H6R9CD01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R9CD01D.pdf | |
![]() | 1410478C | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 7.8A 40 mOhm Max Radial | 1410478C.pdf | |
![]() | PNPB772 | PNPB772 NEC TO-126 | PNPB772.pdf | |
![]() | HE613T-ROSH-U3 | HE613T-ROSH-U3 ORIGINAL TSSOP | HE613T-ROSH-U3.pdf | |
![]() | 534-1-103 | 534-1-103 vishay SMD or Through Hole | 534-1-103.pdf | |
![]() | H1208 | H1208 HYM SOP-8 | H1208.pdf | |
![]() | DM54S253J/883 | DM54S253J/883 NS DIP | DM54S253J/883.pdf | |
![]() | S25LF008A0LMFI003 | S25LF008A0LMFI003 SIPAN SOP-8 | S25LF008A0LMFI003.pdf | |
![]() | TFCR12068WE3002B | TFCR12068WE3002B VENKEL SMD or Through Hole | TFCR12068WE3002B.pdf | |
![]() | AM29C983AJC/JC | AM29C983AJC/JC AMD PLCC | AM29C983AJC/JC.pdf | |
![]() | AM2165DMD | AM2165DMD MAX DIP | AM2165DMD.pdf |