창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B225K35V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B225K35V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B225K35V | |
| 관련 링크 | B225, B225K35V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC4005A-4 | XC4005A-4 XILINX QFP | XC4005A-4.pdf | |
![]() | TDA4817G. | TDA4817G. Siemens SOP-8 | TDA4817G..pdf | |
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![]() | ML6421CS-3 | ML6421CS-3 ML SMD or Through Hole | ML6421CS-3.pdf | |
![]() | 2SA1575ER | 2SA1575ER SANYO SMD or Through Hole | 2SA1575ER.pdf | |
![]() | 215-0674023 | 215-0674023 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215-0674023.pdf | |
![]() | 4605M-101-103 | 4605M-101-103 BOURNS DIP | 4605M-101-103.pdf | |
![]() | 132069 | 132069 EFI DIP-16 | 132069.pdf | |
![]() | HA1-4905B6162 | HA1-4905B6162 HARRIS SMD or Through Hole | HA1-4905B6162.pdf | |
![]() | TH58DVG024B1TGOO | TH58DVG024B1TGOO TOSHIBA TSOP | TH58DVG024B1TGOO.pdf | |
![]() | MAX397EJI | MAX397EJI MAXIM CDIP28 | MAX397EJI.pdf | |
![]() | V=4 | V=4 SANYO S0T-23 | V=4.pdf |