창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B225K20V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B225K20V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B225K20V | |
| 관련 링크 | B225, B225K20V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DHG40C600HB | DIODE ARRAY GP 600V 20A TO247AD | DHG40C600HB.pdf | |
![]() | ADUM1412BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1412BRWZ.pdf | |
![]() | WRM0207C-470RFI | RES SMD 470 OHM 1% 0.4W 0207 | WRM0207C-470RFI.pdf | |
![]() | CR0805-JW-133ELF | RES SMD 13K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-133ELF.pdf | |
![]() | IRFK3F150 | IRFK3F150 IR SMD or Through Hole | IRFK3F150.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01,1 | LPC2136FBD64/01,1 NXP TQFP64 | LPC2136FBD64/01,1.pdf | |
![]() | K4T1G164QQ-HCE600 | K4T1G164QQ-HCE600 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QQ-HCE600.pdf | |
![]() | HG16-AC0191 | HG16-AC0191 HYUPJIN CONNECTOR | HG16-AC0191.pdf | |
![]() | SU60-110S48-EA | SU60-110S48-EA SUCCEED SMD or Through Hole | SU60-110S48-EA.pdf | |
![]() | OPA632JM | OPA632JM BB CAN8 | OPA632JM.pdf | |
![]() | MIC2288YD5 NOPB | MIC2288YD5 NOPB MIC SOT153 | MIC2288YD5 NOPB.pdf | |
![]() | TPS40007DGQRE4 | TPS40007DGQRE4 TI- SMD or Through Hole | TPS40007DGQRE4.pdf |