창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B2208 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B2208 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B2208 | |
관련 링크 | B22, B2208 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3 | 62.5MHz LVCMOS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 25mA Enable/Disable | EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3.pdf | ||
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RMCF1206FT2M00 | RES SMD 2M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT2M00.pdf | ||
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761-3-R3 | 761-3-R3 N/A DIP16 | 761-3-R3.pdf | ||
STEL-1032/CM | STEL-1032/CM STEL PLCC68 | STEL-1032/CM.pdf | ||
463A | 463A M SOP8 | 463A.pdf | ||
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XC2S150E-7FGG456C | XC2S150E-7FGG456C XILINX BGA | XC2S150E-7FGG456C.pdf | ||
K5D1257ACB-D09000 | K5D1257ACB-D09000 SAMSUNG BGA | K5D1257ACB-D09000.pdf | ||
GD19531 | GD19531 GIGA QFP | GD19531.pdf |