창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B2152C4V3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B2152C4V3-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B2152C4V3-13 | |
| 관련 링크 | B2152C4, B2152C4V3-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X8R1C334K080AE | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1C334K080AE.pdf | |
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![]() | ME2308S | ME2308S ORIGINAL SMD or Through Hole | ME2308S.pdf | |
![]() | APD1110AR33 | APD1110AR33 AD 98TUBESO8 | APD1110AR33.pdf | |
![]() | 600-160 | 600-160 CTC DIP | 600-160.pdf | |
![]() | H8ACUCGOMBR-36M-C | H8ACUCGOMBR-36M-C NNNIX BGA | H8ACUCGOMBR-36M-C.pdf | |
![]() | HIR303 | HIR303 Microchip NULL | HIR303.pdf | |
![]() | TTC5200(Q)-02 | TTC5200(Q)-02 Toshiba SOP DIP | TTC5200(Q)-02.pdf | |
![]() | ERZV20D101 | ERZV20D101 panasonic SMD or Through Hole | ERZV20D101.pdf |