창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B2002NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B2002NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B2002NL | |
관련 링크 | B200, B2002NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELL-6UH151M | 150µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 680 mOhm Nonstandard | ELL-6UH151M.pdf | |
![]() | 103-270J | 27nH Unshielded Inductor 925mA 114 mOhm Max 2-SMD | 103-270J.pdf | |
![]() | TC164-FR-0713K7L | RES ARRAY 4 RES 13.7K OHM 1206 | TC164-FR-0713K7L.pdf | |
![]() | MCI-7341 | MCI-7341 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCI-7341.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ160-08C | XC4044XLAHQ160-08C XILINX QFP | XC4044XLAHQ160-08C.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2B-HEB8 | KFG2G16Q2B-HEB8 SAMSUNG BGA | KFG2G16Q2B-HEB8.pdf | |
![]() | SN74LS165D | SN74LS165D TI SMD or Through Hole | SN74LS165D.pdf | |
![]() | X60003CIG3Z-41T1TR | X60003CIG3Z-41T1TR INTERSIL SMD or Through Hole | X60003CIG3Z-41T1TR.pdf | |
![]() | MAX8228EAF | MAX8228EAF MAXIM MSOP8 | MAX8228EAF.pdf | |
![]() | MAX1765EUE | MAX1765EUE MAXIM SSOP16 | MAX1765EUE.pdf | |
![]() | LP3995ILD-3.0 | LP3995ILD-3.0 NS QFN | LP3995ILD-3.0.pdf | |
![]() | CK1A105KGQBNG | CK1A105KGQBNG MURATA SMD or Through Hole | CK1A105KGQBNG.pdf |