창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B1FP55/D88F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1FP55/D88F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1FP55/D88F | |
| 관련 링크 | B1FP55, B1FP55/D88F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT25F1024-10SI2.7 | AT25F1024-10SI2.7 ATMEL SOP8 | AT25F1024-10SI2.7.pdf | |
![]() | D75217GF597 | D75217GF597 NEC/ 64DIP | D75217GF597.pdf | |
![]() | B214NF020 | B214NF020 ST TO263 | B214NF020.pdf | |
![]() | 61412-2 | 61412-2 TE SMD or Through Hole | 61412-2.pdf | |
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![]() | W99200F/AF | W99200F/AF WINBOND QFP | W99200F/AF.pdf | |
![]() | TLV2781 | TLV2781 SGM SOT23-5 | TLV2781.pdf | |
![]() | R7634KDD | R7634KDD PHILIPS TSSOP32 | R7634KDD.pdf | |
![]() | 25.000MHZ(CX5032) | 25.000MHZ(CX5032) KDS SMD or Through Hole | 25.000MHZ(CX5032).pdf | |
![]() | FDUE1040D-R45M=P3 | FDUE1040D-R45M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDUE1040D-R45M=P3.pdf | |
![]() | 1T360 | 1T360 SONY SOD123 | 1T360.pdf | |
![]() | HT113 | HT113 HIL SMD or Through Hole | HT113.pdf |