창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B18AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B18AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B18AP | |
| 관련 링크 | B18, B18AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C156M016CBA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C156M016CBA.pdf | |
![]() | BK1/TDC10-20-R | FUSE GLASS 20A 32VAC | BK1/TDC10-20-R.pdf | |
![]() | MC14507AL | MC14507AL MOT CDIP | MC14507AL.pdf | |
![]() | SIHFR9014NT-E3 | SIHFR9014NT-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SIHFR9014NT-E3.pdf | |
![]() | XCE0103-5FGG676C | XCE0103-5FGG676C XILINX SMD or Through Hole | XCE0103-5FGG676C.pdf | |
![]() | 2N306 | 2N306 MOT CAN | 2N306.pdf | |
![]() | HSMP389F1HA | HSMP389F1HA HP SMD or Through Hole | HSMP389F1HA.pdf | |
![]() | 33FXZT-SM1-GAN-TF | 33FXZT-SM1-GAN-TF JST SMD | 33FXZT-SM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | S21271 | S21271 IOR SMD or Through Hole | S21271.pdf | |
![]() | LMK03002C | LMK03002C NATIONAL Navis | LMK03002C.pdf | |
![]() | TPCA8010-H(TE12L,Q) | TPCA8010-H(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8010-H(TE12L,Q).pdf |