창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B1805900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B1805900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B1805900 | |
관련 링크 | B180, B1805900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C279AAGAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C279AAGAC.pdf | |
![]() | ABM3B-16.384MHZ-10-1-U-T | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.384MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RMCF1210FT9K09 | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT9K09.pdf | |
![]() | CMF70560K00BEBF | RES 560K OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70560K00BEBF.pdf | |
![]() | MB3120PF-G-BND | MB3120PF-G-BND FUJ SOP-16 | MB3120PF-G-BND.pdf | |
![]() | IRG4BC10SD2S | IRG4BC10SD2S IR TO-263 | IRG4BC10SD2S.pdf | |
![]() | LM25574QMT/NOPB | LM25574QMT/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM25574QMT/NOPB.pdf | |
![]() | BL8531 | BL8531 BELLING SMD or Through Hole | BL8531.pdf | |
![]() | RCT031603FTP | RCT031603FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT031603FTP.pdf | |
![]() | C1608H-4N7K | C1608H-4N7K SAGAMI SMD0603 | C1608H-4N7K.pdf | |
![]() | PA05A | PA05A APEX DIP12 | PA05A.pdf | |
![]() | 2SB2204 | 2SB2204 SANKEN TO-220 | 2SB2204.pdf |