창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B170B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B170B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB(DO-214AA) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B170B | |
| 관련 링크 | B17, B170B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K390J10C0GF5TH5 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K390J10C0GF5TH5.pdf | |
![]() | 1.5KE51A-B | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC AXIAL | 1.5KE51A-B.pdf | |
![]() | 416F52013IKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IKT.pdf | |
![]() | Y1747V0189BT9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0189BT9R.pdf | |
![]() | TMPF13N50G | TMPF13N50G TRINNO TO | TMPF13N50G.pdf | |
![]() | IRD3900M | IRD3900M IR DO-5 | IRD3900M.pdf | |
![]() | TR09BFTDF2B00 | TR09BFTDF2B00 AGERE BGA | TR09BFTDF2B00.pdf | |
![]() | MT29C1G56MAVZAJC-6 | MT29C1G56MAVZAJC-6 Micron SMD or Through Hole | MT29C1G56MAVZAJC-6.pdf | |
![]() | XC5026-5PQ208C | XC5026-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC5026-5PQ208C.pdf | |
![]() | T80F800VFC | T80F800VFC EUPEC SMD or Through Hole | T80F800VFC.pdf | |
![]() | SN74LVC1G04DBVR3 | SN74LVC1G04DBVR3 ORIGINAL SOT23-5 | SN74LVC1G04DBVR3.pdf |